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AI大模型重塑数据中心基础设施,传统铜互连逼近物理极限,光互连技术从800G向1.6T演进,硅光、CPO等新技术路径加速产业化,光芯片与光模块成为AI时代关键增量赛道。SiPhi Inc与先导国贸将带来光通信产业链与硅光集成
智能网联汽车正成为AI最大的终端应用场景,汽车从“代步工具”进化为“四个轮子上的超级计算机”,高算力SoC、车规MCU、功率半导体、传感器芯片需求全面爆发,汽车芯片格局加速重塑。二进制半导体与上海贝岭将带来国
全球工业4.0叠加AI大模型向边缘端下沉,工业控制芯片正从“单一控制”转向“控制+AI推理”,MCU、DSP、RISC-V、FPGA等技术路线加速融合,边缘AI与工业自动化深度融合,催生智能制造新机遇。瑞萨电子与极海半导体将带
AI大模型驱动算力需求指数级增长,GPU、NPU、FPGA、ASIC等多元化技术路线竞速发展,先进封装与多芯互联成为突破制程瓶颈的关键路径,算力生态加速重构。微容科技与算能将带来AI算力芯片与关键元器件协同创新的前沿实